COMMITTEE 委員会活動
技術委員会発行の出版物一覧
研究報告書 ※申込書はこちら 令和5年9月価格改定しました
| タイトル | 発行日 | サンプル | |
|---|---|---|---|
| 第4報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― 振動に関する研究 |
1991年3月 | サンプル |
| 第5報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― コネクタのはんだクラックの研究 |
1991年11月 | サンプル |
| 第6報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― 効率的な熱衝撃試験法に関する研究 |
1992年3月 | サンプル |
| 第7報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― 表面実装印刷配線板に関する研究 |
1992年3月 | サンプル |
| 第8報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― 洗浄に関する研究 |
1993年6月 | サンプル |
| 第9報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― 無洗浄化による脱フロンの研究 |
1995年1月 | サンプル |
| 第10報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― 温度変化と湿度による加速試験に関する研究 |
1995年3月 | サンプル |
| 第11報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― 表面実装配線板はんだ部のき裂に関する研究 |
1996年8月 | サンプル |
| 第12報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― 無洗浄化による脱フロンの研究 |
1996年10月 | サンプル |
| 第13報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― 無洗浄化による脱フロンの研究 |
1997年9月 | サンプル |
| 第14報 | 実験報告書(ランダム振動試験に関する研究) ― H4.4～H7.3. |
1995年4月 | サンプル |
| 第15報 | 実験報告書(振動の加速度・周波数・頻度の3次元表現) ― H7.4～H10.3 |
1998年4月 | サンプル |
| 第16報 | 静電気破壊に関する研究報告書 ― 人体静電気放電によるＩＣ破壊－ |
1999年3月 | サンプル |
| 第17報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― 部品実装に関する研究 |
1999年10月 | サンプル |
| 第18報 | 鉛フリーはんだの手はんだ付け信頼性 | 2001年10月 | サンプル |
| 第19報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― はんだバンプ接合部（CSP）の落下衝撃信頼性に関する研究 |
2001年10月 | サンプル |
| 第20報 | 電子機器の電磁ノイズ対策に関する研究 ― 放射イミュニティの定量的評価に関する研究 |
2001年10月 | サンプル |
| 第21報 | 電子機器の電磁ノイズ対策に関する研究 ― 電子機器巨体開口部のGHz帯電磁シールド性能に関する実験的検討 |
2004年3月 | サンプル |
| 第22報 | 電子機器の熱設計に関する研究 ― 簡易温度予測式の検討 |
2004年11月 | サンプル |
| 第23報 | 鉛フリーはんだの接合信頼性に関する研究 ― はんだぬれ性および耐衝撃性に関する実験的検証 |
2004年11月 | サンプル |
| 第24報 | 実装印刷配線板信頼性に関する研究 ― 鉛フリーフローはんだのはんだ付け性の信頼性 |
2005年5月 | サンプル |
| 第25報 | 鉛フリーはんだの接合信頼性に関する研究 ― 実装外観品質基準の適切性に関する評価 |
2008年3月 | サンプル |
| 第26報 | 電子機器の熱設計に関する研究 ― シミュレーションモデルの簡略化に関する検討 |
2008年10月 | サンプル |
| 第27報 | 鉛フリー実装後の信頼性に関する研究 ― ウィスカに関する研究 |
2009年10月 | サンプル |
| 第28報 | 電子機器の熱設計に関する研究 ― シミュレーションモデルの簡略化に関する検討Ⅱ |
2011年11月 | サンプル |
| 第29報 | 鉛フリー実装後の信頼性に関する研究 ― 低銀鉛フリーはんだの接合信頼性に関する研究 |
2015年3月 | サンプル |
| 第30報 | 画像応用システム開発に関する研究 ― 手話認識を題材とした画像処理技術の蓄積 |
2015年10月 | サンプル |
| 第31報 | 電子機器の熱設計に関する研究 ― トロイダルコイルの熱解析モデル |
2017年2月 | サンプル |
| 第32報 | GHz帯差動伝送に関する研究 ― 高速伝送路の信号品質改善と電磁ノイズ低減に関する研究 |
2019年11月 | サンプル |
| 第33報 | 電子機器の熱設計に関する研究 ― 放熱シートの熱解析モデル |
2022年1月 | サンプル |
| 第34報 | AIを用いた実装基板の検査技術に関する研究 | 2023年9月 | サンプル |