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中部エレクトロニクス振興会技術委員会では、会員の皆様が直面する共通的な技術的課題の解決と、ものづくりに携わる技術者育成に資するため、4つの分科会でそれぞれのテーマについて、名古屋市工業研究所と共同研究を行っております。

分科会には、中部エレクトロニクス振興会会員であれば、どなたでも参加できます。各分科会は、原則として月に1回開催しています。中部エレクトロニクス振興会に入会していただくとともに、分科会にご参加いただき、活発に議論して実りある楽しい分科会にしたいと考えております。

下記テーマにご興味のある方は、奮ってご参加くださいますようご案内申し上げます。

委員会組織構成
委 員 長
株式会社 豊田自動織機

三輪  誠

副委員長
萩原電気 株式会社 加藤 澄夫
    〃 北川工業 株式会社 大橋 良紀
 顧  問 名古屋工業大学 池田 哲夫

各分科会の研究テーマ

第1分科会 : 高速伝送路の信号品質改善と電磁ノイズ低減に関する研究

近年、電子機器での数Gbps程度の信号伝送の高速化に対応して、USBインターフェースやPCI Expressに代表される「差動伝送」方式が信号品質やEMCの観点からシリアル伝送や無線送受信回路に用いられるようになっています。

本研究では、汎用の単層基板で構成されたGHz差動伝送基板での検討結果を基に、多層基板の試作から特性改善・最適化に取り組み、基板設計指針の確立を目指しています。

第3分科会 : 電子機器の熱シミュレーション技術に関する研究

電子機器の製品開発では、高性能化や小型化に伴う発熱密度の増加に伴って、部品の熱対策が重要な課題になっています。効率的な熱対策には、試作レスで評価が可能な熱シミュレーション技術が必要になります。

本分科会では、熱シミュレーションの精度を左右する部品のモデル化について、電源回路で広く使われているトロイダルコイルを対象に、熱実験と併行しながら活動を行っています。

第4分科会 : 鉛フリーはんだの信頼性に関する研究

プリント基板と電子部品の接合に用いられる”はんだ”は、2006年EU諸国で施行されたRoHS(Restriction of Hazardous Substances)指令をきっかけとして鉛を含まない合金へと変わってきましたが、鉛入りはんだにくらべ作業性や信頼性などに新たな問題が発生しています。本分科会では、鉛フリーはんだの実用化に伴う「ウィスカ」問題などを実験的に検討することにより、実装後の信頼性の確保を目指し活動を行っています。

活動の実績

平成29年度定例会
 第1回
平成29年4月26日  名古屋市工業研究所管理棟 第1研修室

 参加者15名

      第2回 平成29年6月22日  名古屋市工業研究所管理棟 第1研修室

      参加者14名

 第3回
平成29年8月24日  名古屋市工業研究所管理棟 第1研修室

参加者11名

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